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    行业新闻

    韩国芯片代工厂涨价10%~20%

    发布时间:2020-12-24 丨 阅读次数:

    近日,据国外媒体报道,半导体行业目前全行业出现产能紧张,从需求端来看,汽车和手机的缺货非常严重,5G手机芯片含量较上一代大增30%,还有电子产品、新能源汽车销量爆发。

    供给端的国外晶圆大厂陆续停产,供应急剧减少,晶圆制造门槛高,除非快速恢复产能,否则蔓延到电子产品其他部分元器件同样也跟不上供应,包括电源管理IC、芯片组、PCB在内等元器件,已经多次听到了缺货的消息。

    从今年下半年开始,就不断出现8英寸晶圆代工商产能紧张、考虑提高2021年代工报价的消息,而上周,有报道称台积电将取消2021年12英寸晶圆代工折扣,晶圆代工涨价的趋势,从8英寸晶圆延伸到了12英寸晶圆。8英寸晶圆产能紧张也已传导至封装、设计等上下游,代工产能不足会严重影响设计产业的发展。半导体产业链中的设计端和销售端增长,会传导到制造端,造成产能紧张。

    外媒最新的报道显示,韩国芯片代工商DB HiTek,已决定提高2021年的代工价格。外媒在报道中表示,DB HiTek已经通知他们的客户,他们将提高2021年的芯片代工价格,最低上调10%,最高上调20%。DB HiTek上调芯片代工报价,也招致了部分客户的不满,但最终还是接受了涨价,因而他们并没有其他的选择,DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议。

    相关消息人士表示,DB HiTek此次上调2021年的芯片代工报价,是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求,他们的工厂目前也在满负荷运行。据悉,DB HiTek成立于1997年,在芯片代工的技术和规模方面,虽然同台积电和三星差距明显,但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示,DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一,有两座世界级的晶圆代工厂。

    未来是否有更多的芯片厂涨价,还有待验证,但是这个涨价趋势是肯定的,毕竟芯片产业雄起时代来临。

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